ソニー α7S IIIのパッシブ冷却とは?? 防塵防滴実現の冷却口搭載か??

二つの情報筋といくつかのさらなるα7S IIIについての情報をシェアした。両方に感謝!
免責:情報筋はプロトタイプのかカメラをテストしている。だから、いくつかの機能が変更されていたり、すべての機能について報告されていないかもしれない。

情報1(初めての情報筋なので話半分で・・)

α7S IIIの新しいパッシブクーリングシステムではカメラの右側に小さなスリットがあるようだ(すべての入力端子がある場所)。それはカメラに空気の出入りができるようになっており、カメラが完全に密閉されていないので冷却することができる。パッシブクーリングシステムなので、ノイズや音が発生することがなく、ビデオ録画時の音声に入り込むことがないだろう。パッシブクーリングシステムの側面のスリットにはメッシュがあり、そのためカメラは防塵防滴になっている。

(記事を一部引用して意訳しています)

ソニーのパッシブクーリングシステム

SonyAlphaRumorsがソニーのα7S IIIについて報告しています。画像はα7S IIです。

記事によれば、情報筋からパッシブクーリングシステムについての情報を得られたとしています。どのような仕組みかはわかりませんが、カメラの本体の右側に小さなスリット、切れ込み状のようなものがあり、そこには恐らく何かしらの空気のみを通過させるようなフィルターというか、膜状、網目状のようなものがあり、そこを通じて空気を出入りをさせることで排熱をしているということのようですね。

そして、その網目状のようなものは空気しか通すことがなく、水滴などは通過させないため防塵防滴構造になっているということのようです。

ですが、空気を取り入れられるということはわかりましたが、クーリングファンなどなしで空気を取り入れても、それだけ排熱の効果が期待できるものなのでしょうか?それともその程度での空気の取り入れでも排熱できてしまうぐらい、イメージセンサーやイメージプロセッサの発熱が少ないということなのですかね?

ヒートハイプ、ベイパーチャンバーを利用して熱を移動させる?

当サイトのコメントでベイパーチャンバーという冷却技術について教えていただきました(ありがとうございます)。

発熱する部分に剣山状の部品が取り付けられていると思います。例えば、PCのCPUやマザーボードのチップなどに取り付けられていることが多いのでわかりやすいと思います。これをヒートシンクといい、ヒートシンクの役目は熱を空気中に放出するためのものです。効率良く熱を空気に逃がすために表面積を多くするために、わざと剣山状のような形をしています。

ヒートパイプやベイパーチャンバーは放熱が目的というより、熱移動を主な目的としています。ヒートパイプの内部には気化しやすい液体が内包されていて、例えばイメージプロセッサが発熱して熱くなると、そこに接しているヒートパイプの中身の液体が気化します。気化することで熱を奪うことになるわけですね。そして、気化した気体は冷えている場所に移動し、そこで冷やされて液化します。液化することで熱を放出することになるわけですね。これを繰り返すことで、温かい場所から冷たい場所へ熱を移動させることができるというような感じになります。

このような仕組みを使って、カメラのスリットがある部分に熱を移動させ、そこで排熱をするというようなことをしているのでしょうかね?ソニーは映像機器についてはかなり経験がありますので、このあたりについては過去に様々な技術を得ているのかもしれませんね。どのような冷却システムなのか楽しみです。

(記事元)https://www.sonyalpharumors.com/rumor-more-info-about-that-new-a7siii-cooling-system-still-weather-sealed-and-the-claimed-15-stops-dynamic-range-no-dual-iso/

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